近日，《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》（以下简称《若干措施》）出台实施，并设立总规模50亿元的“赛米产业私募基金”，以“政策+资本”组合拳，支持产业全链条优化提质。
事实上，在完善更加适配科技创新和产业变革的金融服务体系，资本市场始终大有可为，除了借助产业基金定向赋能外，并购重组更是能够以市场化方式破解创新要素分散、技术壁垒高筑等行业痛点，为产业高质量发展提供更具穿透力的金融支撑。
2024年9月份，证监会发布的《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》（以下简称“并购六条”）指出，支持上市公司围绕科技创新、产业升级布局，引导更多资源要素向新质生产力方向聚集。此后，深圳证券交易所市场（以下简称“深市”）新增披露的资产收购类重组中，新质生产力行业占比超七成。其中，半导体作为战略性新兴产业的核心，典型案例相继涌现。
半导体企业不断向“新”聚力
事实上，自“并购六条”发布以来，在相关政策的指引下，半导体企业正积极向创新深水区挺进。从技术攻坚到产业链协同，一批代表性企业通过并购重组等市场化手段，将政策红利转化为突破技术难题的实际动能，在新质生产力的赛道上展现出强劲的聚合力与生长力
例如，主营半导体设备洗净服务的安徽富乐德科技发展股份有限公司（以下简称“富乐德”）拟通过发行股份及可转债方式收购江苏富乐华半导体科技股份有限公司（以下简称“富乐华”）100%股权。据悉，富乐华是覆铜陶瓷载板领域全球前三的企业，2023年在AMB（活性金属钎焊覆铜陶瓷载板）载板市场份额占比达19%，其产品是功率半导体模块的关键组成部分。
通过此次交易，使得富乐德从设备洗净服务商转型为半导体材料制造商，实现产业链延伸。该交易已于6月24日注册生效，交易实施完成后，预计富乐德每股收益将增厚50%以上，实现业绩与市值的双提升。
再比如，罗博特科智能科技股份有限公司（以下简称“罗博特科”）并购专业从事半导体自动化微组装及精密测试设备设计、研发、生产和销售的德国企业ficonTEC，其生产的设备可用于光子半导体的微组装及测试，包括硅光芯片、高速光模块、量子器件、激光雷达、大功率激光器、光学传感器等多个领域，在硅光、CPO及LPO工艺方面处于世界领先水平。罗博特科通过此次交易，有望攻克光电子封装瓶颈，推动电子封装测试国产化提速。
深市半导体行业并购案例的成功实践，充分体现了市场化并购在优化资源配置、提升行业竞争力中的重要作用。
记者获悉，深交所下一步将持续优化服务，继续积极发挥平台作用，进一步完善并购重组制度机制，提升监管服务质效，更大力度支持上市公司并购重组，提高上市公司质量。同时，守牢强监管防风险底线，坚持以投资者为本，加大对并购重组财务造假、内幕交易、利益输送等违法违规行为追责力度，维护并购重组市场稳定发展。
并购重组市场持续向“优”赋能
当前，新一轮科技革命和产业变革加速演进，以人工智能、生物科技、量子技术、商业航天等为代表的前沿技术蓬勃发展，全球科技创新进入密集活跃期。正因如此，持续发挥并购重组的市场化配置效能，更成为推动创新要素聚合、加速技术成果转化的关键路径，尤其在半导体这一科技创新的核心赛道。
与此同时，今年以来，政策持续发力，为并购重组市场注入强劲动力，形成了“顶层设计+地方配套+市场激励”的多层次支持体系。
以《若干措施》为例，既通过财政补贴降低企业并购的法律、评估等前期成本，又以产业基金直接参与并购环节，为企业提供“并购资金+资源整合”的双重支撑。这种精准滴灌的模式，正在让更多半导体企业敢于通过并购实现跨越式发展。
在政策红利的持续释放与产业升级的迫切需求双重驱动下，半导体领域的并购重组市场在优化资源配置、助推产业向“优”发展中的作用愈发凸显。
从趋势上看，近期半导体领域的并购重组市场不仅有交易数量的增长，更有并购质量的提升与产业价值的深度挖掘。对于龙头企业而言，并购重组成为其构建生态壁垒的重要手段；而对于中小企业，并购重组则是突破发展瓶颈的“跳板”。从产业生态视角看，并购重组正在加速半导体领域“创新要素的再分配”。政策引导下，资本不再盲目追逐热点赛道，而是更倾向于流向那些能填补产业链空白的并购项目。
可以预见，在新质生产力加速崛起的背景下，并购重组将以更高效的资源配置、更深度的技术融合，推动半导体产业链向全球价值链中高端稳步攀升，为我国科技自立自强提供坚实的产业支撑。
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